هرآنچه باید درباره ی شرکت اینتل بدانید؟(بخش دوم)

مستر کامپیوتر
11 دسامبر, 2021
بدون دیدگاه
3 دقیقه زمان مطالعه
فروشگاه اینترنتی مستر کامپیوتر | EmFfz9fv6C2Vbp9UfLdYRb 1024x683 1

اگر شما بخش اول این مقاله را از دست دادید و مطالعه نکردید میتوانید « هرآنچه باید درباره ی شرکت اینتل بدانید؟(بخش اول)» را از این بخش مطالعه کنید.

مکان احداث کارخانه های Fab 52 و Fab 62 اینتل

Intel Company

اینتل از فضای بلا استفاده در پردیس قدیمی ساخته شده در شهر چندلر استفاده کرده و قصد دارد کارخانه های  Fab 52 و 62 را در این مکان احداث کند.هزینه ی ساخت هر یک از کارخانه ها 10 میلیارد دلار است و احتمالا از سال 2023 کار خود را آغاز میکنند.احتمالا این دو کارخانه باعث استخدام 3 هزار نیروی کار جدید خواهند شد و این نیروها به 12 هزار نیروی کنونی اینتل در ایالت آریزونا اضافه می شوند.

اتاق کلین روم ؛دستکش ها

Intel Clean Room

کارکنان بلافاصله بعد از ورود به اتاق کلین روم،دو جفت دستکش از دیوار مربوط به دستکش ها برمیدارند و آن ها را می پوشند.دستکش های دیگری که به اندازه ی کافی بلند هستند روی دستکش های اول پوشیده می شوند تا از کارکنان به طور کامل محافظت کنند.

 

زیر ساخت Fab 42

Intel Fab 42 Company

کارخانه ی fab 42 برای تولید یک تراشه کامل و بدون نقص دارای زیر ساختی پیچیده متشکل از بخش های مختلفی است که شامل بخش تأمین نیرو،سیستم از بین برنده ی آلودگی ها و ذرات اضافی با آب و سیستم خنک کننده با جرییان هوا می شود.یک کارخانه ی تراشه سازی برای فعالیت روزانه نیاز به میلیون ها لیتر آب خالص دارد.در پردیس اوکوتیلو هر روز بیش از 34 میلیون لیتر آب مصرف می شود.اینتل در حال کار برروی روش هایی است مه با بهره مندی از آن ها بتواند میزان آبی که به حوضه های آب ریز جنوب آریزونا باز میگرداند،بیش از میزان مصرفی کارخانه های خود باشد.

تجهیزات لایه بردار Fab 42 اینتل

Intel Company

یکی از پیچیده ترین مراحل ساخت تراشه  در Fab 42 لایه برداری است که در آن تجهیزات لایه بردار لایه هایی از مواد ویفر سیلیکونی را بر میدارند.

تجهیزات انباشت بخار شیمیایی

Intel Company

برای قرار دادن مواد مختلف در تراشه های سیلیکونی باید مراحل مختلفی طی شود.ویفرها در مرحله ی اول در معرض یک پرتو نور دارای الگو قرار میگیرند تا سطح آن ها تغییر کند.سپس موادی به سطح ویفر افزوده یا موادی از روی آن برداشته می شوند.روش انباشت بخار شیمیایی یکی از روش های افزودن لایه های ماده به سطح ویفر است.

تجهیزات پاکسازی Fab 42

Intel Company

پاکسازی مواد شیمیایی یکی از مراحلی است که در فرایند پردازش ویفر ها و قرار دادن آن ها در داخل تراشه،بار ها و بار ها تکرار می شود و یکی از مراحل تولید بسیار با اهمیت و ضروری است. در این بخش از فرآیند تولید،غلاف های پلاستیکی پس از پر شدن با ویفر های سیلیکونی به صورت دسته جمعی به سمت دستگاه های پاک سازی هدایت می شوند

 

در روز های آتی این مطلب اپدیت می شود و میتوانید از ادامه ی این بحث بهره ببرید.

بدون دیدگاه
اشتراک گذاری
اشتراک‌گذاری
با استفاده از روش‌های زیر می‌توانید این صفحه را با دوستان خود به اشتراک بگذارید.